6月29日-7月1日，SEMICON China 2023隆重舉辦，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)盛況空前。飛凱材料攜晶圓制造、晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝各類半導(dǎo)體行業(yè)高精尖產(chǎn)品參展，受到了眾多業(yè)內(nèi)外人士的廣泛關(guān)注。
近年來，隨著疫情影響下的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷變化，國內(nèi)外企業(yè)紛紛加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賽道，關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展變化。不少行業(yè)專家和客戶代表通過工作人員的專業(yè)介紹，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了深入的交流和洽談。
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飛凱材料成立二十一年以來，始終致力于為高科技提供優(yōu)質(zhì)材料。未來，我們將繼續(xù)致力于為客戶提供一站式解決方案，積極推動(dòng)半導(dǎo)體材料本土化進(jìn)程，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量！
