11月10-11日，飛凱材料即將參展“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)ICCAD 2023”。作為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的高端盛會(huì)，ICCAD 2023將匯聚行業(yè)精英，深入探討集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求并提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
飛凱材料于2007年開(kāi)始布局集成電路領(lǐng)域，一直以來(lái)專注在本土化率較低的、核心關(guān)鍵材料的研發(fā)、制造及銷售。經(jīng)過(guò)十幾年的耕耘，公司在IC領(lǐng)域積累了深厚的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在晶圓制造、先進(jìn)封裝及傳統(tǒng)封裝形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的材料布局。
本次展會(huì)，飛凱材料主要展示IC封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵原材料錫球及環(huán)氧塑封料EMC。尤其是Ultra Low Alpha Mircoball產(chǎn)品，填補(bǔ)了行業(yè)空白，并已規(guī)模生產(chǎn)，解決了先進(jìn)封裝用基板的卡脖子材料問(wèn)題，在2023年被評(píng)為“高新技術(shù)轉(zhuǎn)化成果”。
