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飛凱材料環(huán)氧塑封料（EMC）主要應(yīng)用在集成電路、功率器件、表面貼裝分立器件、光伏模塊，智能功率模塊IPM，車用功率模塊IPM的封裝。中高端封裝環(huán)氧塑封料逐步由傳統(tǒng)表面貼裝IC SOP/SSOP、QFP、QFN產(chǎn)品向先進(jìn)基板類封···

近日，飛凱材料子公司昆山興凱半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱”昆山興凱“）參加“車啟芯時代，引領(lǐng)芯未來”GAPS 2024 全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會。昆山興凱憑借其出色的產(chǎn)品質(zhì)量和持續(xù)的創(chuàng)新能力,榮獲“IGBT及第三代半···

汽車智能化，芯片為核心。車規(guī)級芯片作為未來決定中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度的重要器件，也是國際技術(shù)競爭的核心。隨著全球市場對芯片優(yōu)性能、高算力的發(fā)展趨勢變化，其應(yīng)用材料也成為了我國急需重點突破的“卡脖子”領(lǐng)域···

近日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同主辦的中國集成電路設(shè)計業(yè)年會（ICCAD 2023）在廣州順利召開。飛凱材料作為行業(yè)內(nèi)的資深材料供應(yīng)商之一，攜錫球、EMC（環(huán)氧塑···

近日，飛凱材料2023年EMC代理商大會在集團(tuán)上海總部圓滿舉辦。公司半導(dǎo)體材料事業(yè)部總經(jīng)理陸春先生、昆山興凱副總經(jīng)理王先鋒先生等領(lǐng)導(dǎo)與優(yōu)秀代理商伙伴們齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢，擘畫未來?；顒蝇F(xiàn)···

11月10-11日，飛凱材料即將參展“中國集成電路設(shè)計業(yè)年會ICCAD 2023”。作為集成電路設(shè)計行業(yè)的高端盛會，ICCAD 2023將匯聚行業(yè)精英，深入探討集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈···

近年來，憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。但同時，我國半導(dǎo)體行業(yè)也面臨不小的挑戰(zhàn)：一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強(qiáng)···

當(dāng)前，推動國內(nèi)高端光刻膠與聚酰亞胺技術(shù)創(chuàng)新，加快核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，成為國內(nèi)材料領(lǐng)域發(fā)展的一大重點。9月7日-8日，由電子化工新材料產(chǎn)線聯(lián)盟和中國電子材料行業(yè)協(xié)會共同主辦、安慶市政府協(xié)辦、飛凱材料等···

2018年3月14日-16日，飛凱材料在SEMICON CHINA展會上精彩的呈現(xiàn)了其在電子材料領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及技術(shù)。在這三天的行業(yè)盛會中，飛凱材料與業(yè)內(nèi)精英共同探討了國產(chǎn)材料在半導(dǎo)體行業(yè)中的最新發(fā)展進(jìn)程。飛凱材料本次展會公···

2017年10月25-27日，上海飛凱光電材料股份有限公司（股票代碼：300398）成功參展第十五屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA 2017）。該展會立足于全球最大半導(dǎo)體需求市場的中國國家級半導(dǎo)體展，打造···